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第三百八十六章 偷师（第1页）

吃完早餐到了办公室，任颖便又递来手里一直抱着的文件盒。

“这几个是我最近筛选出的合适人选资料，武总也帮忙搜集了一些资料，还算比较全面，你看看。”

这才是她今天要汇报的最重要的事。

陈学兵立马露出感兴趣的笑容，搓了搓手，以开盲盒的心态打开文件盒，抽出了第一份资料，细细查看。

他把所有的行政管理都推给了蔡志坚和武捷思，自是有更重要的事情要办。

ARM总部的筹备人员上周末已经来上海了，要对ARM中国进行一次完全的公司结构整改。

这次整改，ARM没让陈学兵一方参加，但在为期一周的整改之后，双方的合作就算正式开始了。

后续如何偷师，林赋给了一些评估，认为目前无论是奇点还是展讯都没有这方面的专业人才，这件事要打开思维，在全国去找帮手。

文件盒里，便是目前中国相关人才的密码。

陈学兵细细翻看，时而点头，时而摇头。

但表情是逐渐凝重。

“尹志尧?不行不行，中微半导体是专注设备的，而非芯片设计，而且他们既然在和美国应用材料公司打专利官司，肯定在FBI的监视名单里!”

“魏少军也不行，他是清华微电子所的所长，清华实验室采购的每一台ASML光刻机都需要向欧盟申报最终用途，知道吗?而且他们缺乏大规模流片实战经验，要能找清华，我会想不到?”

“邓中翰这个人我关注过，跟陈老师他们团队差不多，以前在硅谷开过半导体公司，做高端数码成像半导体传感器的，回来以后搞了这个中星微电子，主流产品也是数码相机CMOS芯片，他们的轨迹里面没有CPU架构经验。

陈学兵一一否定。

中微半导体和中星微电子前世被简称“中微”和“中星微”，名字非常接近，他前世曾疑惑过，也刨根问底地查过，有些了解。

尹志尧是美籍华裔，曾是美国应材的副总裁，归国后搞的中微半导体是做等离子刻蚀机的，属于光刻机的下一步，按照光刻机“画”的图案，用等离子体在硅片上精准蚀刻出凹槽或孔洞，完成芯片的立体结构。

中国的刻蚀机没被卡过脖子，反倒一直走在世界先进制程，核心原因就是中微半导体。

而邓中翰的中星微电子在摄像头芯片领域也很争气，前几年把图像传感、处理、压缩于单一芯片，约等于摄像头芯片的“Turn-key”，技术被飞利浦、三星、罗技等国际品牌采用，与展讯同在去年拿到芯片设计的“国家科技进

步一等奖”。

另外，还有一个“上海微电子”，是国家队，02年成立的，是光刻机的整机集成厂商，在他重生前完成了28nm光刻机的良率爬坡测试，完成了成熟制程的全链条，并解锁了14nmFinFET工艺。

FinFET:一种立体结构的“鱼鳍”状晶体管，解决了平面结构晶体管技术止步于20nm的问题。

他们很优秀，但这不是他们能帮忙解决架构问题的理由。

芯片领域，架构是架构，设计是设计，协议是协议，材料是材料，光刻是光刻，刻蚀是刻蚀，封装是封装，里面有互通的领域，但各自也有难以突破的知识体系断层。

芯片设计流程是:规格制定定义芯片功能→架构设计→RTL编码零件加工图→功能仿真→逻辑综合→物理设计模块位置→时序验证→交付光刻图纸→流片→制造。

制造流程是:光刻机画图→刻蚀机挖沟→清洗杂质→填充金属→抛光表面→重复几十次→成品芯片。

就像中芯国际这样的半导体代工企业，也不能做到制造流程全覆盖。

首先它不是制造材料的，光刻机方面也只是采购商，如果要制造光刻机，找中芯国际没用，中芯国际只能提供光刻机的应用场景和工艺验证。

其次中芯国际目前在高压工艺显示驱动芯片、射频工艺RFIC等特色技术也不成熟，在先进封装领域能力也十分缺失，这直接带来了部分芯片的性能低下，比如通信基带，展讯在能找台积电的情况下绝不会找中芯，

尤其是先进制程。

想自主生产出任何一种半导体产品，都必须在相对的领域找到精准的切入口进行发力。

而从任颖提供的资料来看，她对半导体的了解似乎还在“他们是同行，应该都能帮上忙”的笼统程度。

不过这也不能怪任颖。

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